欧姆龙2016年6月2日宣布，开发出了将各种电子元件嵌入树脂成型品，并通过喷墨打印方式形成电路图案来连接这些元件的技术。利用该技术，就不再需要目前普遍使用的印刷布线基板，可以在曲面或立体面上直接封装元件。由于不需要焊锡工序来接合元件与布线，因此无需进行焊锡所需热处理工序，也不需要对承载电子元件和部件的树脂成型品采取耐热措施。